原文標題： 美光報喜 力成獨拿封測委外大單 原文連結： https://udn.com/news/story/7240/8834099 發布時間： 2025-06-27 00:04 記者署名： 鐘惠玲 原文內容： 美光上季財報與本季展望出色，持續於高頻寬記憶體（HBM）市場攻城掠地，對後段封測 委外需求激增，美光將旗下HBM2封裝大幅外包，由台廠力成（6239）獨家拿下相關大單。 美光持續投資HBM、產出續揚，推升後段封測外包訂單暴增，力成跟隨美光，將成為此波 市況爆發的大贏家。 隨美光大舉釋出封測委外訂單，讓力成首度跨足HBM封裝市場，預計最快將於今年下半年 試產並陸續產出，外界認為，力成後續相關業績成長動能可期。 供應鏈透露，美光為全力搶攻HBM3E及建置明年將步入市場主流的HBM4產能，預計將把中 科先進封裝基地中的封裝產能移轉到這兩項產品，並開始將HBM2封裝大量委外。 目前美光已與力成敲定HBM2的封裝訂單委外協議，後者並為此添購設備，預計今年中左右 逐步到位，下半年開始驗證生產，年底前將進入小量試產階段，明年相關產能可望大量開 出。 法人看好，力成下半年有機會隨著美光HBM2封裝訂單及DDR5需求增加，推動業績逐步回溫 。 美光上季DRAM相關業績創新高，其中HBM營收季增近五成。 美光指出，隨著高效能記憶體及儲存對於AI驅動的創新日益重要，這項新架構將增強美光 與客戶更深入互動的能力，並將更多資源轉移到產品組合中以AI為重點的機會上。 美光提到，其12層HBM3E的良率與產量提升進展很順利，預期在下半年某個時間點時，其 HBM市占率將達與整體DRAM市占率相當的水準。美光正向四家客戶大量出貨HBM，且其12層 HBM3E 36GB 日前已被超微的Instinct MI355X GPU平台採用。 心得/評論： 美光已經連續兩季創業績新高，甚至有搶奪海力士市佔的傾向。 力成搶到HBM2封裝委外訂單，雖然明年才能量產，股價後市可期。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.43.118.146 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1750985168.A.B13.html