標題：日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房 因應先進封裝需求 來源： 經濟日報 網址： https://reurl.cc/6v35KZ 內文： 日月光投資控股股份有限公司（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司 （以下稱「日月光半導體」）經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設股份有限 公司（2527）（以下稱「宏璟建設」）採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導 體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下 1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值 分配比例（以下稱「合建分配比例」）為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%， K28廠 房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得 宏璟建設所屬產權之優先承購權。 依據說明，日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試 需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠 房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標，宏璟建設與日月光半 導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上 及 人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度 符合目標時程。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.166.21 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1718962303.A.1DE.html